本報(bào)合肥2月21日電 記者近日從中國(guó)電科38所獲悉：在第六十八屆國(guó)際固態(tài)電路會(huì)議上，該所發(fā)布了一款高性能77兆赫茲毫米波芯片及模組，在國(guó)際上*實(shí)現(xiàn)兩顆3發(fā)4收毫米波芯片及10路毫米波天線單封裝集成，探測(cè)距離達(dá)38.5米，刷新了當(dāng)前全球毫米波封裝天線*遠(yuǎn)探測(cè)距離的紀(jì)錄。

該款芯片，在24毫米×24毫米空間里實(shí)現(xiàn)了多路毫米波雷達(dá)收發(fā)前端的功能，提出一種新的信號(hào)產(chǎn)生方法，并在封裝內(nèi)采用多饋入天線技術(shù)大幅提升了封裝天線的有效輻射距離，為近距離智能感知提供了一種小體積和低成本的解決方案。該款毫米波雷達(dá)芯片取得的成果，有望拉動(dòng)智能感知技術(shù)領(lǐng)域的又一次突破。下一步，中國(guó)電科38所將進(jìn)一步優(yōu)化毫米波雷達(dá)芯片，根據(jù)具體應(yīng)用場(chǎng)景提供一站式解決方案。

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